根据市场研究机构IC Insights的最新预测数字，2015年全球晶片供应商排行榜上，将出现2
根据市场研究机构IC Insights的最新预测数字，2015年全球晶片供应商排行榜上，将出现25年以来第二次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这样的一种情况的根本原因之一，是三星(Samsung)决定舍弃高通(Qualcomm)的产品，改用自家Exynos应用处理器。
2015年对整体晶片产业来说，会是平淡的一年；全球前十大IDM业者的销售额总计将呈现持平，但全球前十大无晶圆厂IC业者的销售业绩总和恐怕将比去年衰退。IC Insights的统计多个方面数据显示，上一次全球IDM厂业绩成长表现超越无晶圆厂IC业者，是在2010年，两大阵营各自成长35%与29%，那一年晶片产业正从2009年的大衰退中复苏。
为了能与去年的数字直接比较，IC Insights将已经合并或是即将合并的半导体业者之2014与2015年销售业绩加总；无论合并是不是已经生效。
IC Insights指出，Qualcomm/CSR销售额的衰退，还在于大客户Samsung的智慧型手机增加对自家开发Exynos处理器的使用、而非Qualcomm的Snapdragon处理器；也就是说，原本应该是由无晶圆厂IC业者取得的营收，有一部分落入IDM厂的口袋。
至于由晶圆代工厂台积电(TSMC)提供给无晶圆厂/系统业者苹果(Apple)的应用处理器销售额，IC Insights则是以Apple/TSMC的代号，列在无晶圆厂IC业者的营收中；Apple采用的应用处理器，也有一部分是来自于Samsung并被归于IDM厂商的销售额中。
集微网消息，据高端虚拟实境装置（VR）平台Steam的调查，HTC Vive在高端VR装置市场虽然持续领先，但与第二名只有咫尺之差。 2017年12月调查的最终结果显示，Vive市占率达47.26%，Facebook旗下Oculus Rift紧追其后，市占率来到46.14%，初入榜的微软混合实境（Mixed Reality）也抢下一席之地，分得4%。 不过值的注意的是，尽管Vive用户数较多，但Steam仍将Oculus Rift列为12月最受喜爱的VR装置，这是Rift第一次击败Vivie，虽然两者仅差0.17%。Steam并未公布受欢迎装置的定义。 市调机构Canalys日前发布最新报告估计，毋须连接手机或PC的一体机（Stand
美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。 无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中国大陆，可藉市场的快速成长扶植IC设计厂商。 IC Insight表示，中国大陆半导体全球市占率虽然只有3%，但近年来成长脚步最快速，主要是IC设计产业的成长，从2010年到去年底，市占率从5%上升到9%；美国半导体虽仍夺冠
大陆仅3% /
德国著名统计公司Statista，最近公布了2013 Q1季度全世界互联网网速排名数据。其中，韩国以平均14.2Mbps的网速继续排名世界第一。 此外，第二至第十名的国家和地区分别为：日本（11.7 Mbps）、中国香港（10.9 Mbps）、瑞士（10.1 Mbps）、荷兰（9.9 Mbps）、拉脱维亚（9.8 Mbps）、捷克共和国（9.6 Mbps）、瑞典（8.9 Mbps）、美国（8.6 Mbps）、丹麦（8.2 Mbps）。 据悉，中国平均网速仅有1.7Mbps（同比下降5.6%），全球排名第98位。远远落后于全球平均网（3.1 Mbps）。在亚太地区，中国也是网速排名落后的国家，无法跟名列前茅的韩国、日本相
最近来自Venture Development Corporation (VDC)的市场研究报告《数据采集产品：全球市场需求分析》发现，全球关于外部机架/模块和插入式模拟I/O平台的市场总量在2007年达到了8.8亿美元，并预期在2012年将达到11亿美元。 比较而言，外部机架/模块的市场要大的多，预期增长也很快。与插入式模拟I/O平台相比，外部机架/模块的市场分布要零散的多。 Campbell Scientific在2007年占据了全球外部机架/模块市场8.1%的份额，而五家领先的供应商总计也只有27.4%的份额。Campbell提供数据记录仪和单机数据采集系统，大多数面向科技应用，另外一些则用于工业维护、离线生
随着智能装备的发展，机器人在工业制造中的优势越来越显着，机器人企业也如雨后春笋般的出现。然而占据主导地位的还是那些有突出贡献的公司。 1.发那科（FANUC） FANUC（发那科）是日本一家专门研究数控系统的公司，成立于1956年。是世界上最大的专业数控系统生产厂商，占据了全球70%的市场占有率。 FANUC1959年首先推出了电液，在后来的若干年中慢慢地发展并完善了以硬件为主的开环数控系统。进入70年代，微电子技术、功率电子技术，尤其是计算技术获得了快速的提升，FANUC公司毅然舍弃了使其发家的电液步进数控产品，一方面从GETS公司引进直流伺服电机制造技术。 1976年FANUC公司研制成功数控系统5，随后
2016天猫11.11购物狂欢节中，手机成为最受消费者欢迎的商品之一。从阿里实时公布的数据分析来看，手机品类销售排行中国产手机占据主导，其中荣耀手机成为首个交易额破亿的品牌，在交易额和销量排行榜上稳居第一。 阿里公布的排行榜中，魅族位于荣耀之后，排行第二，小米紧居其后，排行第三，苹果紧随其后。 不同价位区间的手机销量排行中， 3000元以上的手机iPhone凭借iPhone 6s、iPhone 7和iPhone 7 Plus牢牢占据前三； 2000-2999价位中前三分别为小米Note2、美图M6以及荣耀8； 1500-1999元区间魅蓝MAX最受欢迎，其次是小米5s和
18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等大厂皆已开始小量试产。 台湾在全球晶圆代工的龙头地位已越来越清楚且不可动摇。 据市调机构IC Insights统计，2013年台湾的全球晶圆代工市占率已高达60.8%(纯晶圆代工，如不计整合元件制造商(IDM)，则市占率为71.8%)(表1)。 降低成本为IC制造首要难题 根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，2013年台湾晶圆代工的产值达到新台币7,592亿元，已创下历史新高。如此
智能驾驶芯片排名并不简单只看AI算力，CPU、存储带宽、功耗和AI算力数值一样重要，这个下文会详细分析。CPU算力也很重要，智能驾驶系统软件异常复杂，会消耗大量的CPU运算资源，软件系统包含众多中间件诸如SOME/IP、自适应AUTOSAR、DDS、ROS等，基础软件包括订制的Linux BSP、OS抽象层、虚拟机，还有与底层硬件关联的内存管理、各种驱动、各种通讯协议等等。除此之外，应用层中的路径规划、高精度地图、行为决策等也大量消耗CPU资源，同时CPU也管理AI运算时的任务调度、存储搬运指令等，整体的任务调度、决策自然也是CPU的任务。CPU是绝对的核心，AI是CPU的附属功能，只是在做图像特征提取、分类、BEV变换、矢量地图
集体智慧编程 (西格兰 (Segaran, Toby), 映莫, 开福王)
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