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  此前，黑芝麻智能已经与一汽集团、一汽智能网联开发院、一汽南京形成从前沿研发技术、基础平台建设到量产项目合作的全方位合作。此次黑芝麻智能助力一汽红旗打造无人驾驶域控平台，进一步深化了双方的战略合作伙伴关系，加速自主品牌和本土芯片的合作共赢。

  电动车、快充带动第三代半导体碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 国际市场快速发展的新趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理 IC 功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位 IC 测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及 OSAT 测试成功的关键能力。   筑波科技与美商泰瑞达携手推广 Eagle Test System (ETS) 设备系列。 因应测试芯片机台需求逐年成长，泰瑞达提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能

  5月17日，在第三届5G+工业互联网（天津）高峰论坛上，中国联通联合产业链合作伙伴共同发布了5G RedCap全球首商用成果，同时重磅发布雁飞RedCap OpenCPU版本模组。此外，业内首个5G RedCap产业联盟也正式成立，移远通信成为该联盟首批入驻成员。 本次论坛以“引领工业互联创新·共话数字化的经济发展”为主题，云集工业互联网领域大咖，共线G+工业网络技术发展为全球数字化的经济及工业等千行百业带来的创新力量与转型契机。 值得一提的是，5G RedCap产业联盟

  地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线日，杭州地芯科技有限公司新品发布会在上海顺利举行，全世界内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643。地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术平台，包含多项前沿专利技术，GC0643是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。

  几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径，其实仍然在探索之中。   以下内容根据芯华章研究院研究员杨思超发表在《中国集成电路》的《Machine Learning for Verification：智能化EDA验证浪潮来袭》一文梳理。 感谢《中国集成电路》对芯华章的认可！ 为什么“AI+EDA”如此让人向往？ 生产效率 当下大规模的芯片已能包含超过

  5月17日，第三届5G+工业互联网（天津）高峰论坛顺利拉开序幕。广和通作为中国联通长期战略合作伙伴，受邀出席大会并与中国工程院、工信部、信通院、中国联通以及行业重量级嘉宾共同发布业界首个5G RedCap产业联盟。 广和通市场副总裁朱涛（右2）出席 5G RedCap产业联盟发布仪式   论坛以“引领工业互联创新·共话数字化的经济发展”为主题，旨在推动社会各界围绕工业互联网的规模化发展，推动数字化的经济和实体经济深层次地融合，为产业升级注入新动能，同

  1. 中芯国际：DDIC/LED 驱动芯片等市场复苏 公司40/28nm 产能已恢复到满载   中芯国际披露最新调研纪要称，第一季度出货量下降的主要是8英寸产品，所以在较低的产能利用率和收入的情况下，平均销售单价有所提升。一季度失去的晶圆订单大多数来源于低端标准产品。这类产品价格较低，主要在8英寸生产，如低端摄像头，指纹芯片，大屏显示驱动芯片等。二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自 12 英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。